先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約儀式近日在湖州莫干山高新區(qū)舉行。該項目總投資52億元，將新建先進半導(dǎo)體功率器件芯片封測產(chǎn)線，整體達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年主營業(yè)務(wù)收入約50億元。
　　據(jù)悉，先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目方深圳全芯微半導(dǎo)體有限公司是一家集功率半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)模混合芯片的設(shè)計經(jīng)驗，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動通訊、智能家居等方面。簽約項目主要為國內(nèi)功率設(shè)計企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務(wù)，具有廣闊的應(yīng)用場景與明確的市場預(yù)期。
　　據(jù)悉，全芯微擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體、領(lǐng)先的行業(yè)地位，這些資源優(yōu)勢與德清縣“323”產(chǎn)業(yè)體系高度契合。未來，莫干山高新區(qū)將秉承“有求必應(yīng)、無事不擾”的理念，以一流的服務(wù)、環(huán)境和保障，助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。