原標(biāo)題：世界半導(dǎo)體大會(huì)在寧開幕，專家代表共話行業(yè)未來發(fā)展：

　　新賽道孕育新空間，產(chǎn)業(yè)鏈或需顛覆革新

　　7月20日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京開幕。在復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨下行壓力，海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家、企業(yè)代表齊聚一堂共探迎戰(zhàn)之道。會(huì)上，一批“中國(guó)芯”生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)帶來新成果、新產(chǎn)品，展示推動(dòng)高水平科技自立自強(qiáng)的“芯”力量。

　　“受多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，銷售收入連續(xù)下降。今年一季度，全球存儲(chǔ)芯片和微處理器合計(jì)收入下滑19%，存儲(chǔ)芯片跌幅更是高達(dá)44%?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹，當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)走弱，終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求疲軟的影響逐漸傳導(dǎo)至企業(yè)端，行業(yè)投資環(huán)境的不確定因素增加，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿鼐壵斡绊懻谥卣?/p>

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管面臨技術(shù)和地緣政治的雙重挑戰(zhàn)和巨大壓力，但高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模依然為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。于燮康說，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，今年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2053.6億元，與去年同期基本持平。

　　近年來，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)不斷加快研發(fā)進(jìn)程，在集成電路設(shè)計(jì)等部分領(lǐng)域形成較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。賽迪顧問股份有限公司當(dāng)天發(fā)布的《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國(guó)別排名研究報(bào)告》顯示，在近3年公布的半導(dǎo)體專利中，中國(guó)專利數(shù)量占比最高，到2022年已超過3000件。賽迪顧問副總裁李珂表示，根據(jù)各家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重歸兩位數(shù)增速，一些專家預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體將在2030年形成萬億元規(guī)模的大市場(chǎng)。

　　作為全國(guó)重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模連續(xù)多年位居全國(guó)首位，去年全省集成電路產(chǎn)業(yè)收入達(dá)4143億元、同比增長(zhǎng)17.5%。江蘇將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群作為省級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群重點(diǎn)培育，已形成集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、裝備及其他配套服務(wù)于一體的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心(EDA國(guó)創(chuàng)中心)、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)獲批建設(shè)，先進(jìn)封裝技術(shù)、碳化硅、晶體管、二極管等領(lǐng)域取得突破。

　　參展企業(yè)芯華章科技股份有限公司，近日發(fā)布的新一代高速仿真器GalaxSim Turbo產(chǎn)品引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。落地南京江北新區(qū)研創(chuàng)園三年多，芯華章已成為國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)，入選全球獨(dú)角獸企業(yè)榜單?！巴黄艵DA核心關(guān)鍵技術(shù)，需從底層技術(shù)層面延伸到應(yīng)用層面，這離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同配合?！毙救A章相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，面對(duì)日益細(xì)分的應(yīng)用場(chǎng)景、緊迫的研發(fā)創(chuàng)新周期、規(guī)模大而復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片需求，EDA企業(yè)呼喚行業(yè)出現(xiàn)更多的顛覆和革新。

　　在今年多個(gè)業(yè)內(nèi)重要展會(huì)上，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司都會(huì)帶著新研發(fā)的第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0亮相。入選全球獨(dú)角獸企業(yè)，芯馳科技已實(shí)現(xiàn)自主車規(guī)芯片大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國(guó)90%以上的車廠。賽迪顧問發(fā)布的報(bào)告顯示，全球汽車類半導(dǎo)體銷售增速去年首次超過消費(fèi)電子類。

　　“我們要開辟發(fā)展新賽道，拓展發(fā)展新空間。作為世界上最大的新能源汽車生產(chǎn)國(guó)，汽車芯片的發(fā)展對(duì)中國(guó)來說是一個(gè)巨大商機(jī)?！眹?guó)際歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)微電子所原所長(zhǎng)魏少軍表示，大模型的出現(xiàn)、人工智能的演進(jìn)對(duì)算力提出更高需求，也開拓出新發(fā)展空間?？礈?zhǔn)車輛電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算架構(gòu)進(jìn)化的趨勢(shì)，芯馳科技正積極搶占下一個(gè)黃金賽道。

　　會(huì)上，長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟代表共同發(fā)布《長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展(南京)宣言》。宣言倡議，長(zhǎng)三角應(yīng)建立科技會(huì)商機(jī)制，加強(qiáng)創(chuàng)新主體高效協(xié)同，充分發(fā)揮長(zhǎng)三角創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì)，協(xié)同推動(dòng)原始科學(xué)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，共建多層次產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)，形成具有全國(guó)影響力的科技創(chuàng)新和制造業(yè)研發(fā)高地。