無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展又有新動向。近日從錫東新城商務(wù)區(qū)獲悉，由無錫芯光互連技術(shù)研究院牽頭制訂的《小芯片接口總線技術(shù)要求》，入選工信部百項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用推廣典型案例。研究院院長郝沁汾透露，該標(biāo)準(zhǔn)是中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，也是入選典型案例中唯一的集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)自制訂發(fā)布到落地實(shí)施，對無錫打造“芯粒庫”發(fā)展模式、推動“芯粒之谷”建設(shè)帶來了積極影響。

　　2021年落戶錫東新城商務(wù)區(qū)的無錫芯光互連技術(shù)研究院，主要聚焦集成電路互連技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)孵化，致力于推動研究院知識產(chǎn)權(quán)專利布局和產(chǎn)學(xué)研合作戰(zhàn)略的落地，打造集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。“在無錫建立‘芯粒庫’一直是我們追求的目標(biāo)。”郝沁汾介紹，“芯粒庫”顧名思義就是要將國內(nèi)符合芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)商集結(jié)在一起，讓同一標(biāo)準(zhǔn)下的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可以按照某些應(yīng)用場景在庫中尋求與之相匹配的芯片組件進(jìn)行整合，從而達(dá)到降低芯片設(shè)計門檻的目的，創(chuàng)造出效能更高、使用范圍更廣的芯片新產(chǎn)品。他說，統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)是打造“芯粒庫”的“先手棋”，而《小芯片接口總線技術(shù)要求》這一標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用推廣有力地讓研究院離建設(shè)“芯粒庫”的目標(biāo)又近了一步。

　　落戶以來，研究院在科研創(chuàng)新和發(fā)明專利方面都取得了不俗的成果，為實(shí)現(xiàn)“芯粒之谷”發(fā)展目標(biāo)打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。據(jù)了解，三年來，研究院牽頭制訂了我國首個原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)以及我國唯一的CPO標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)有效應(yīng)對數(shù)據(jù)中心、云計算以及人工智能大模型帶來的爆發(fā)性算力需求。2024年，研究院在基于Chiplet架構(gòu)設(shè)計的隱私計算加速芯片領(lǐng)域取得突破，以研究院為第三完成單位的研究成果《面向云數(shù)據(jù)的多維高效安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》，榮獲2024年度中國通信學(xué)會科技獎一等獎。近期，又與中科芯、壁仞科技合作申報了工信部重點(diǎn)研發(fā)計劃——“先進(jìn)計算與新興軟件”重點(diǎn)專項，《晶圓級集成的新型計算系統(tǒng)》已通過項目評審，成功獲批。截至目前，研究院已累計申請發(fā)明專利162項，實(shí)用新型專利15項。

　　作為入選工信部百項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用推廣典型案例，《小芯片接口總線技術(shù)要求》發(fā)布后，全國已有銳杰微、眾星微、牛芯等10多家知名的芯片SOC設(shè)計、IP和封裝廠商將標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到了芯片設(shè)計上。不僅如此，基于打造“芯粒庫”這一發(fā)展模式，去年11月，研究院會同30多家重點(diǎn)從事芯粒技術(shù)研發(fā)的企業(yè)召開會議，共同討論進(jìn)軍“Chiplet 2.0時代”、聯(lián)合構(gòu)建“芯粒庫”的相關(guān)事宜。據(jù)透露，未來，研究院將尋求與更多相關(guān)企業(yè)的合作，持續(xù)充實(shí)“芯粒庫”的供給者與使用者，計劃將標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用企業(yè)擴(kuò)展至上百家。同時將持續(xù)擴(kuò)大芯片應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是AI與新能源汽車這兩個行業(yè)，為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級開辟新空間、注入新動能。