7月22日，記者從合肥市新站高新區(qū)了解到，由晶合集成生產(chǎn)的安徽首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相，將于今年四季度正式量產(chǎn)。該光刻掩模版填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白，將進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)了解，掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶，用于承載設(shè)計(jì)圖形，通過(guò)光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。

合肥通客戶端-合報(bào)全媒體記者 任海怡