本報訊（通訊員姚 天 郭 玲）近日，晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目用地（GY060507—1地塊）成功出讓。該項目總用地面積達(dá)14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負(fù)責(zé)廠房建設(shè)。

浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團(tuán)旗下的功率半導(dǎo)體公司，企業(yè)專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新，旨在發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)。

去年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目，項目共分兩期實施建設(shè)。其中，一期擴(kuò)建項目已于2023年12月28日啟動開工，主要建設(shè)一條車規(guī)級Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線?！澳壳?，一期項目已進(jìn)入設(shè)備進(jìn)場及調(diào)試階段，將于本月正式投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預(yù)計每年可生產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品，年產(chǎn)值有望突破2億元。”溫嶺新城開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。

此次二期項目位于一號路西側(cè)、九龍大道北側(cè)，主要用于開展MEMS IC等業(yè)務(wù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設(shè)，并于2026年投產(chǎn)。

“作為去年溫嶺市重點招引的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，該項目不僅能彌補(bǔ)溫嶺新城開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的不足，更能聚焦溫嶺高端汽配產(chǎn)業(yè)，在延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈中打造優(yōu)勢產(chǎn)品，以產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展激活區(qū)域發(fā)展新動能?！睖貛X新城開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該項目建成后，將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，全力推進(jìn)溫嶺全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級，為當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。