2月29日，晶合集成發(fā)布公告，擬以54.33億元購買土地使用權(quán)及在建工程項目，用于未來產(chǎn)能擴(kuò)充，推進(jìn)先進(jìn)工藝開發(fā)，擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

公告稱，晶合集成擬向合肥藍(lán)科收購其所擁有的位于合肥市綜合保稅區(qū)內(nèi)新蚌埠路以東、大禹路以西的土地使用權(quán)及在建工程項目（包括房屋建筑物、構(gòu)筑物和廠務(wù)設(shè)備），并由合肥藍(lán)科根據(jù)公司需求繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)。

值得注意的是，晶合集成控股股東合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司同為合肥藍(lán)科的控股股東，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，為保證交易價格的公允性，公司聘請具有執(zhí)業(yè)證券、期貨相關(guān)業(yè)務(wù)評估資格的聯(lián)合中和土地房地產(chǎn)資產(chǎn)評估有限公司對上述標(biāo)的資產(chǎn)市場價值進(jìn)行了評估。

經(jīng)雙方協(xié)商，以評估結(jié)果作為本次資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的價格依據(jù)，交易對價暫定為人民幣 543,272.04 萬元（含稅）。標(biāo)的資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓至公司后，由合肥藍(lán)科根據(jù)公司需求繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)，預(yù)計后續(xù)工程建設(shè)投資額不超過 50,000 萬元（含稅）。待竣工驗收及決算審計后，公司與合肥藍(lán)科共同委托評估機構(gòu)進(jìn)行整體評估，并根據(jù)評估結(jié)果簽訂補充協(xié)議調(diào)整資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓最終價格。本次收購資金為公司自有及自籌資金。

對于本次交易對上市公司的影響，晶合集成認(rèn)為，為把握市場機遇，公司擬建設(shè)新項目用于高階制程產(chǎn)品和車用芯片生產(chǎn)，構(gòu)筑多元化的應(yīng)用領(lǐng)域布局，持續(xù)提升公司在晶圓代工領(lǐng)域的行業(yè)地位。本次交易后，公司能更加高效的推進(jìn)項目建設(shè)、縮短廠房廠務(wù)設(shè)施建設(shè)周期、盡快完成機臺設(shè)備安裝調(diào)試等工作，根據(jù)市場需求及時建置產(chǎn)能。

此前，2月24日，晶合集成披露業(yè)績指引公告，預(yù)計2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入20.7億元至23億元之間，預(yù)計綜合毛利率在 22%至 29%之間。2023年同期，公司營業(yè)收入約為 10.9億元，綜合毛利率為 8.02%。

晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，下游消費電子行業(yè)去庫存情況取得一定的成效，市場需求逐步釋放。公司積極調(diào)整銷售策略，與下游客戶維持穩(wěn)定合作，產(chǎn)能利用率及銷量較上年同期有較大增長。

業(yè)績指引公告還指出，公司不斷致力于豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及強化自身技術(shù)能力，在 55nm-28nm制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入，取得了顯著的成果。55nm CIS 及 55nmTDDI 產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強公司產(chǎn)品市場競爭力。另外，公司車用 110nm顯示驅(qū)動芯片已通過公司客戶的汽車 12.8 英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動公司產(chǎn)品向汽車市場領(lǐng)域拓展。

合肥通客戶端—合報全媒體記者 李后祥