7月22日，記者從合肥市新站高新區(qū)了解到，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相，填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白，進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶，用于承載設(shè)計(jì)圖形，通過光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。

晶合集成一直專注于高精度光刻掩模版研發(fā)和生產(chǎn)，目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務(wù)，將于今年四季度正式量產(chǎn)，服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計(jì)、制造、測試及認(rèn)證等，計(jì)劃為晶合客戶提供4萬片/年的產(chǎn)能支持。

此次光刻掩模版成功亮相，標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域成為臺積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。

未來，晶合集成將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，推動光刻掩模版技術(shù)不斷進(jìn)步，快速打造晶合光刻掩模版業(yè)務(wù)板塊，為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

晶合集成于2015年落戶合肥綜合保稅區(qū)，是安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)。自晶合集成落戶后，合肥綜合保稅區(qū)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，不斷拓展上下游產(chǎn)業(yè)鏈，逐步在集成電路產(chǎn)業(yè)驅(qū)動芯片領(lǐng)域形成了上游設(shè)計(jì)、核心晶圓制造、下游封裝測試、關(guān)鍵材料及終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

截至目前，合肥綜保區(qū)已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)上下游企業(yè)20余家，2024年上半年，完成規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值61.08億元，同比增長41.06%。

合肥通客戶端-合報(bào)全媒體記者 任海怡 李后祥