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南京:后摩爾時(shí)代,同“芯”共贏探“新”路

  “創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏。”

  6月9日上午,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)開幕式,在南京國際博覽會(huì)議中心舉行。

  當(dāng)前,半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為全球技術(shù)進(jìn)步最快、應(yīng)用滲透最強(qiáng)、行業(yè)影響最廣的戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)之一,而深刻影響行業(yè)發(fā)展的“摩爾定律”正面臨極限挑戰(zhàn),轉(zhuǎn)折點(diǎn)臨近,市場呼喚新的顛覆性技術(shù)出現(xiàn)。

  后摩爾時(shí)代,集成電路產(chǎn)業(yè)將在南京探索出什么“新路”?作為市委市政府重點(diǎn)打造的八大產(chǎn)業(yè)鏈之一,全市特別是致力打造“芯片之城”的江北新區(qū),將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造什么樣的成長空間?記者在開幕式和隨后舉行的高端論壇上進(jìn)行了采訪。

  新地標(biāo):產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平位居國內(nèi)主要城市前列,南京成全國集成電路重鎮(zhèn)

  近年來,南京堅(jiān)持制造強(qiáng)市,著力鍛長板、補(bǔ)短板,積極打造集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等五大產(chǎn)業(yè)地標(biāo),率先實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長制”,助力形成“1個(gè)五千億級(jí)”“4個(gè)千億級(jí)”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長態(tài)勢。去年,全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增幅達(dá)37.9%,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增長123.1%,居全國主要城市第二位;全產(chǎn)業(yè)鏈布局成效顯現(xiàn),已集聚展訊、華天科技等集成電路企業(yè)400余家,其中,規(guī)上企業(yè)157家,推動(dòng)構(gòu)建了以設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備和材料為重點(diǎn)的特色產(chǎn)業(yè)群。

  作為江蘇省唯一的國家級(jí)新區(qū),南京江北新區(qū)也緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿,明確提出建設(shè)“芯片之城”等“兩城一中心”定位,大力發(fā)展以集成電路為代表的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。2020年,新區(qū)集成電路營收規(guī)模達(dá)到506.8億元,同比增長63%,中安天馳、芯原微電子等187個(gè)“芯片之城”相關(guān)項(xiàng)目簽約落地,投資總額1114.6億元。2021年第一季度,新區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計(jì)同比增長53%。

  “作為南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心重鎮(zhèn),江北新區(qū)致力于打造具有高識(shí)別度、高美譽(yù)度、高知名度的中國‘芯片之城’,在短短4年左右時(shí)間里,集聚了一系列集成電路上下游企業(yè)?!苯毙聟^(qū)管委會(huì)副主任陳潺嵋說,“‘芯片之城’平地而起,實(shí)現(xiàn)了從無到有、從弱到強(qiáng)的跨越式發(fā)展?!泵嫦?025,新區(qū)也確定了“集成電路企業(yè)超1000家,主營業(yè)務(wù)收入超3000億規(guī)模,產(chǎn)業(yè)規(guī)模及人才集聚度迅速提升”的目標(biāo),努力把新區(qū)建設(shè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的江蘇龍頭、長三角地區(qū)的核心重鎮(zhèn)、全國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)高地,打造具有全球影響力的中國“芯片之城”。

  與此同時(shí),全市集成電路產(chǎn)業(yè)差異化發(fā)展的格局也在加快形成,以國家級(jí)江北新區(qū)(含浦口區(qū))為核心,江寧經(jīng)開區(qū)、南京經(jīng)開區(qū)為兩翼的產(chǎn)業(yè)布局更加鮮明,在集成電路高端設(shè)計(jì)及服務(wù)、射頻芯片、汽車電子等領(lǐng)域形成了較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

  新路徑:專家建議繞道摩爾定律,發(fā)展異質(zhì)集成電路,實(shí)現(xiàn)彎道超越

  萬物互聯(lián),離不開芯片。高端芯片,是我國正在全力突破的“卡脖子”問題。

  國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議上月在北京召開,專題討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。

  廣為人知的摩爾定律,由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出,其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18—24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。然而,硅芯片已逼近物理和經(jīng)濟(jì)成本上的極限,各界紛紛預(yù)測,摩爾定律在不久的將來將面臨失效。

  后摩爾時(shí)代,集成電路如何發(fā)展?本次大會(huì)上,專家們給出了意見和建議。

  中國科學(xué)院院士,上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)說,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前主要有兩條發(fā)展路線,一是延續(xù)摩爾定律,二是繞道摩爾定律。摩爾定律現(xiàn)在面臨多項(xiàng)挑戰(zhàn),一是物理極限挑戰(zhàn),二是技術(shù)手段挑戰(zhàn),三是經(jīng)濟(jì)成本挑戰(zhàn),“目前技術(shù)條件下,經(jīng)濟(jì)賬難以讓產(chǎn)業(yè)承受。繞道摩爾定律,發(fā)展異質(zhì)集成電路是一條重要途徑?!?/p>

  毛軍發(fā)說,所謂半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路,就是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件芯片,與無源元件或天線,通過異質(zhì)鍵合成或外延生長等方式集成而實(shí)現(xiàn)的集成電路。異質(zhì)集成可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn),可以采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能,能夠突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限,靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短,并不受EUV光刻機(jī)限制。

  “在此過程中,需要打破集成電路傳統(tǒng)‘路’的思路,向‘場’演變,通過‘場’的結(jié)合,進(jìn)行多學(xué)科交叉,包括電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)特別是人工智能對(duì)電路的設(shè)計(jì),以及力學(xué)、化學(xué)、材料等多學(xué)科交叉開展研究?!泵姲l(fā)說,總之,摩爾定律正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),這是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),也是一個(gè)機(jī)遇。

  中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明演講的題目是《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》。

  吳漢明指出,摩爾定律據(jù)預(yù)測可能會(huì)失效,但硅基生命還很長。我國芯片制造工藝目前存在三大挑戰(zhàn),即基礎(chǔ)挑戰(zhàn):精密圖形;核心挑戰(zhàn):新材料;終極挑戰(zhàn):提升良率。我國芯片產(chǎn)業(yè)與世界先進(jìn)水平差距還較大,落后約20年。全球化受阻,我們要堅(jiān)定“研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的、產(chǎn)能是王道”的理念,刻不容緩提升我們芯片的產(chǎn)能。

  “在此過程中,全球化是不可替代的途徑,我們要做到‘企業(yè)國際化、外企本土化’;我們要加速舉國體制下公共技術(shù)平臺(tái)的建設(shè),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)彎道超越、持續(xù)增長。”吳漢明說。

  新篇章:為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的高端化、品牌化、國際化發(fā)展貢獻(xiàn)力量

  我國是全球主要電子信息制造業(yè)生產(chǎn)基地,全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開中國的積極參與。世界半導(dǎo)體大會(huì)已成功在寧舉辦三屆,為集成電路行業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展提供了很好的平臺(tái)。本屆大會(huì),將繼續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的交流氛圍,為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的高端化、品牌化、國際化發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

  美國信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁Chris Millward在視頻致辭中說,半導(dǎo)體是未來經(jīng)濟(jì)的支柱,人工智能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及新一代通信技術(shù),更依賴于先進(jìn)半導(dǎo)體的技術(shù)突破。全球的半導(dǎo)體需求,在過去10年中每年都會(huì)翻8倍。目前全球?qū)τ诎雽?dǎo)體的需求已經(jīng)超過5000億美元。全球的制造廠商面臨同樣的問題,那就是萬物都要靠芯片互聯(lián),半導(dǎo)體是全球體系的命脈。未來幾天里,我們將在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,討論如何協(xié)同合作、共同探索,去除障礙、跨越邊界,達(dá)到創(chuàng)新的手段,促進(jìn)自由、公平地貿(mào)易?!拔覀兒芷诖!彼f。(南報(bào)融媒體記者 王健 夏思宇 通訊員 王彤)

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