經(jīng)過5個月的籌備建設，4月12日，無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項目現(xiàn)場簽約落地。市長趙建軍出席活動。副市長周文棟，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)、無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心董事長陳福平，市政府秘書長陳壽彬參加活動。

　　無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心坐落在無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園，去年9月由無錫高新區(qū)和市產(chǎn)業(yè)研究院共同支持成立，定位于建成行業(yè)領先的半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新平臺與孵化基地。該中心采用“三位一體”發(fā)展模式，即搭建“一個創(chuàng)新中心+一個專業(yè)園區(qū)+一支股權投資基金”協(xié)同架構，系統(tǒng)性打造從技術預研到商業(yè)化落地的“0—1—10—100”全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，全力服務推動半導體裝備與關鍵零部件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提質發(fā)展，將為我市建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)注入更多動能。

　　創(chuàng)新中心啟用后，舉行了首次產(chǎn)業(yè)鏈對接活動，首批入駐企業(yè)分別發(fā)布了最新技術和產(chǎn)品。來自半導體裝備與關鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的設備廠商及金融機構、科研院所等50余家單位，圍繞“創(chuàng)新鏈—產(chǎn)業(yè)鏈—資金鏈—人才鏈”四鏈融合交流對接，積極尋求潛在合作機遇，攜手實現(xiàn)更大互利共贏。

　　啟用活動前，趙建軍一行考察創(chuàng)新中心，詳細了解中心籌建歷程、規(guī)劃目標、獨特優(yōu)勢、運營現(xiàn)狀、研發(fā)成果等情況，勉勵中心聚焦國家戰(zhàn)略導向、企業(yè)市場需求，堅持“國產(chǎn)替代+成果孵化+企業(yè)引育+產(chǎn)能牽引+金融賦能”發(fā)展路徑，圍繞產(chǎn)業(yè)化項目、預研項目、儲備項目特別是市場緊缺領域精準發(fā)力，全面深化科技、企業(yè)、資本、人才以及產(chǎn)品與市場的合作對接，在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈上展現(xiàn)更大作為，服務支撐國家半導體裝備與零部件產(chǎn)業(yè)整體躍升。