29日，無錫經(jīng)開區(qū)企業(yè)研微（江蘇）半導體科技有限公司自主研發(fā)的等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備Auratus交付國內(nèi)某先進封裝芯片領軍企業(yè)。在此之前，企業(yè)已于4月7日將同款設備交付國內(nèi)某邏輯芯片領軍企業(yè)。

　　“自2023年8月立項以來，我們已實現(xiàn)邏輯、存儲、先進封裝等三個半導體細分賽道的全面覆蓋，發(fā)展成果豐碩。”企業(yè)創(chuàng)始人及董事長林興博士介紹，研微的PEALD設備Auratus能處理氧化硅、碳氧化硅等近10種材料，而其中的氧化硅恰為先進邏輯、先進封裝、先進存儲等技術最常用的介質(zhì)薄膜。與此同時，研微在此設備上開發(fā)了多種溫度對應的薄膜，以匹配不同的工藝需求。

　　接連交付大客戶，正是研微半導體實力的最好證明。近年來，隨著企業(yè)不斷成長、技術不斷成熟，研微半導體逐漸走進各類榜單的“視野”。就在近日，科技媒體鉛筆道重磅發(fā)布《2025中國新晉未來獨角獸榜單》，研微半導體憑借硬核技術研發(fā)實力與高成長潛力成為榜單中唯一聚焦薄膜沉積技術的高端裝備企業(yè)。據(jù)了解，該榜單以“估值超10億美元”為獨角獸核心門檻，圍繞技術壁壘、市場前景、資本認可度等維度嚴苛篩選。

　　據(jù)介紹，研微半導體是一家由10多位海歸博士創(chuàng)立的企業(yè)，專注于高端ALD、PECVD以及特色外延設備技術，生產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權且具備國際競爭力的產(chǎn)品，涵蓋Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI、PECVD等，產(chǎn)品廣泛應用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝領域。

　　“無錫經(jīng)開區(qū)務實的產(chǎn)業(yè)支持政策、強大的配套能力，為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)厚植了優(yōu)渥的土壤，助力我們點‘夢’成真。”林興感慨。據(jù)了解，研微半導體與無錫經(jīng)開區(qū)的“雙向奔赴”，除了有產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招引誠意的吸引，也離不開國有創(chuàng)投資本的助力加持。尚賢湖基金PARK里的湖杉資本、臨芯投資、中科創(chuàng)星、金易資本等一批機構均在不同階段對研微半導體進行過投資助力。

　　集成電路作為無錫發(fā)展歷史悠久的“王牌產(chǎn)業(yè)”，也是經(jīng)開區(qū)“4+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)中的主導產(chǎn)業(yè)。目前，經(jīng)開區(qū)以太湖灣信息園為核心承載區(qū)，精準聚焦集成電路設計、裝備及核心零部件賽道，推動優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項目落地生根，現(xiàn)已集聚生態(tài)圈企業(yè)近60家。