29日，無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)企業(yè)研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司自主研發(fā)的等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）設(shè)備Auratus交付國(guó)內(nèi)某先進(jìn)封裝芯片領(lǐng)軍企業(yè)。在此之前，企業(yè)已于4月7日將同款設(shè)備交付國(guó)內(nèi)某邏輯芯片領(lǐng)軍企業(yè)。

　　“自2023年8月立項(xiàng)以來(lái)，我們已實(shí)現(xiàn)邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等三個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分賽道的全面覆蓋，發(fā)展成果豐碩。”企業(yè)創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)林興博士介紹，研微的PEALD設(shè)備Auratus能處理氧化硅、碳氧化硅等近10種材料，而其中的氧化硅恰為先進(jìn)邏輯、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)等技術(shù)最常用的介質(zhì)薄膜。與此同時(shí)，研微在此設(shè)備上開(kāi)發(fā)了多種溫度對(duì)應(yīng)的薄膜，以匹配不同的工藝需求。

　　接連交付大客戶，正是研微半導(dǎo)體實(shí)力的最好證明。近年來(lái)，隨著企業(yè)不斷成長(zhǎng)、技術(shù)不斷成熟，研微半導(dǎo)體逐漸走進(jìn)各類(lèi)榜單的“視野”。就在近日，科技媒體鉛筆道重磅發(fā)布《2025中國(guó)新晉未來(lái)獨(dú)角獸榜單》，研微半導(dǎo)體憑借硬核技術(shù)研發(fā)實(shí)力與高成長(zhǎng)潛力成為榜單中唯一聚焦薄膜沉積技術(shù)的高端裝備企業(yè)。據(jù)了解，該榜單以“估值超10億美元”為獨(dú)角獸核心門(mén)檻，圍繞技術(shù)壁壘、市場(chǎng)前景、資本認(rèn)可度等維度嚴(yán)苛篩選。

　　據(jù)介紹，研微半導(dǎo)體是一家由10多位海歸博士創(chuàng)立的企業(yè)，專(zhuān)注于高端ALD、PECVD以及特色外延設(shè)備技術(shù)，生產(chǎn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)且具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，涵蓋Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI、PECVD等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　“無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)務(wù)實(shí)的產(chǎn)業(yè)支持政策、強(qiáng)大的配套能力，為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)厚植了優(yōu)渥的土壤，助力我們點(diǎn)‘夢(mèng)’成真。”林興感慨。據(jù)了解，研微半導(dǎo)體與無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)的“雙向奔赴”，除了有產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招引誠(chéng)意的吸引，也離不開(kāi)國(guó)有創(chuàng)投資本的助力加持。尚賢湖基金PARK里的湖杉資本、臨芯投資、中科創(chuàng)星、金易資本等一批機(jī)構(gòu)均在不同階段對(duì)研微半導(dǎo)體進(jìn)行過(guò)投資助力。

　　集成電路作為無(wú)錫發(fā)展歷史悠久的“王牌產(chǎn)業(yè)”，也是經(jīng)開(kāi)區(qū)“4+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)以太湖灣信息園為核心承載區(qū)，精準(zhǔn)聚焦集成電路設(shè)計(jì)、裝備及核心零部件賽道，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地生根，現(xiàn)已集聚生態(tài)圈企業(yè)近60家。