4月9日，記者從合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）獲悉，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量生產(chǎn)，將極大賦能智能手機的不同應(yīng)用場景，實現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進。

據(jù)介紹，繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升，成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。

近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內(nèi)設(shè)計公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進光量，還兼具高動態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。

此外，該技術(shù)采用單芯片技術(shù)架構(gòu)，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，同時將像素規(guī)格微縮20%，像素尺寸達到0.702微米，整體像素提高至5000萬水準(zhǔn)，將廣泛應(yīng)用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

合肥通客戶端-合報全媒體記者 李后祥 黃紫燕