近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業(yè)領投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務推進以及團隊建設的全面升級。

作為專注空間智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)，芯明一直致力于通過技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時代的引領者和生態(tài)構建者。其自研芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片。

目前，該公司相關產(chǎn)品及解決方案已廣泛應用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域，深度合作伙伴包括國內外消費電子巨頭、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領軍企業(yè)、國內外物流及移動機器人頭部企業(yè)、全球領先的工業(yè)頭顯供應商等行業(yè)知名企業(yè)。

創(chuàng)新之路，從來都是充滿曲折，尤其是技術密集型的芯片設計行業(yè)。

在芯明成長的道路上，合肥一系列科創(chuàng)金融服務，成為推動其發(fā)展的強大引擎。其中，興業(yè)銀行、招商銀行等金融機構攜手為企業(yè)提供了數(shù)億元規(guī)模的純信用、低息中長期銀行授信，合肥“科技星火貸”貼息政策為企業(yè)提供最高貼息額度……一系列舉措精準匹配企業(yè)快速發(fā)展階段對資金的需求，為其可持續(xù)發(fā)展之路鋪設了堅實的基石。

芯明CEO錢哲弘博士表示，企業(yè)將持續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)更具市場競爭力的空間智能產(chǎn)品，通過持續(xù)創(chuàng)新滿足不斷變化的市場需求。同時，加強內部創(chuàng)新與戰(zhàn)略并購的雙輪驅動策略，積極與國內外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業(yè)的發(fā)展注入新動力。

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合肥在線-合新聞記者 李后祥