4月19日，記者從合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）獲悉，晶合集成40納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片將于今年第二季度實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，將應(yīng)用于手機(jī)終端設(shè)備OLED顯示屏。同時(shí)，晶合集成正進(jìn)行28納米OLED技術(shù)工藝開發(fā)，規(guī)劃于今年底開始小量投片，聯(lián)合客戶推出新產(chǎn)品。

今年3月，由晶合集成自主研發(fā)的40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次成功點(diǎn)亮面板。該產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)更小尺寸元件，可集成更多功能器件，實(shí)現(xiàn)更快響應(yīng)速度和更低功耗，技術(shù)工藝已達(dá)國際主流水平。

據(jù)悉，隨著國內(nèi)面板廠商的不斷追趕和產(chǎn)能釋放，全球OLED面板市場格局悄然發(fā)生變化，整體產(chǎn)業(yè)鏈漸漸由韓國等向中國聚集轉(zhuǎn)移，國內(nèi)有望于今年成為OLED面板產(chǎn)能供給主要基地。而在面板產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的同時(shí)，上游顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)早已掀起國產(chǎn)化浪潮。

伴隨OLED在手機(jī)市場的比重不斷增加，尤其在智能手機(jī)滲透率超過50%,晶合集成深度布局，同步正緊鑼密鼓進(jìn)行28納米OLED技術(shù)工藝開發(fā)，晶合集成規(guī)劃于今年底開始小量投片，聯(lián)合客戶推出新產(chǎn)品。

無論是40納米還是28納米OLED產(chǎn)品，晶合集成制定了雙重國產(chǎn)化目標(biāo)。在開發(fā)過程中，晶合集成主動(dòng)導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備、原材料以及軟硬件，量產(chǎn)后可極大提高供應(yīng)鏈國產(chǎn)化比例。同時(shí)，晶合集成規(guī)劃將在今明兩年內(nèi)持續(xù)拉升OLED產(chǎn)能至約3萬片/月，為國內(nèi)OLED面板日益擴(kuò)增的需求提供充足芯片產(chǎn)能支撐，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)面板、國產(chǎn)芯、國產(chǎn)用，服務(wù)更多終端應(yīng)用。

作為顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭企業(yè)，晶合集成從液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片擴(kuò)展到OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從LCD至OLED面板應(yīng)用的跨越，繼而進(jìn)一步完善在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域的重要布局，晶合集成將與設(shè)計(jì)企業(yè)、面板廠共同發(fā)展，進(jìn)一步助力本土產(chǎn)業(yè)自主可控。

合肥通客戶端-合報(bào)全媒體記者 黃紫燕