10日，一場(chǎng)以“探索‘芯’密碼，聚力‘芯’發(fā)展”為主題的集成電路前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)投資共創(chuàng)匯在上海交大無錫光子芯片研究院舉行，會(huì)議聚焦光子芯片、汽車芯片、集成電路裝備三大集成電路產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)環(huán)境、戰(zhàn)略投資等產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行研判，推動(dòng)濱湖乃至無錫創(chuàng)“芯”高地加速崛起。

　　據(jù)了解，目前，無錫已形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備材料等領(lǐng)域的集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)集群，今年前10個(gè)月，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值接近2000億元，增幅超10%。作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的核心集聚區(qū)，濱湖區(qū)集聚集成電路企業(yè)200余家，既有以中科芯、卓勝微、國(guó)芯微電子、芯感智半導(dǎo)體等企業(yè)為代表的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，又有以豪幫高科、利普思為代表的專精特新封測(cè)企業(yè)艦隊(duì)。去年，濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)135億元、增長(zhǎng)超20%。

　　當(dāng)天的會(huì)議上，聚焦光子芯片、汽車芯片、集成電路裝備這三大集成電路產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，分別舉行了主旨報(bào)告和圓桌論壇，邀請(qǐng)專家學(xué)者以及投資界精英，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)趨勢(shì)、投資策略等話題研討，加速科技成果落地轉(zhuǎn)化。

　　會(huì)上還對(duì)無錫市、濱湖區(qū)兩級(jí)推出的配套產(chǎn)業(yè)基金、人才政策進(jìn)行了解讀和推介。據(jù)介紹，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金總規(guī)模達(dá)50億元，采取“子基金+直投”方式，主要投向第三代半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)主體、設(shè)備以及芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，以打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群為目標(biāo)，重點(diǎn)培育產(chǎn)業(yè)鏈上中下游核心技術(shù)企業(yè)，提升無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。