日報訊 （記者黃海）在創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的引領下，啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)再添新動能。記者昨天獲悉，落戶于該區(qū)的江蘇晶工半導體設備有限公司正式向園區(qū)提交了建設30畝生產(chǎn)基地的申請，標志著這家專注于半導體高端設備研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術企業(yè)將迎來新一輪的快速發(fā)展期。

此次申請擴建生產(chǎn)基地，是江蘇晶工積極響應國家“半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化”號召，深化企業(yè)使命——“打造半導體領先企業(yè)，助力半導體技術國產(chǎn)化”的重要舉措。公司計劃通過擴大生產(chǎn)規(guī)模，進一步提升晶圓倒角機等核心產(chǎn)品的產(chǎn)能與品質(zhì)，滿足國內(nèi)外市場對高端半導體設備日益增長的需求。

江蘇晶工作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，自2022年成功入駐啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)以來，憑借其深厚的技術底蘊和市場敏銳度，迅速在半導體設備領域嶄露頭角。公司專注于晶圓倒角機等關鍵設備的研發(fā)與制造，不僅填補了國內(nèi)相關領域的部分技術空白，更在短短一年內(nèi)實現(xiàn)了產(chǎn)值過億元、應稅銷售額突破2000萬元的佳績，展現(xiàn)了強勁的市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

值得關注的是，江蘇晶工在技術創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力，特別是在大硅片領域，已成功推出12英寸晶圓倒角設備和技術方案，有效解決了大尺寸硅片加工難題，為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的自主可控貢獻了重要力量。同時，在第三代半導體材料碳化硅領域，公司更是走在前列，專注于為6英寸、8英寸及非標準直徑尺寸的碳化硅襯底提供先進的倒角、清洗設備及配套工藝，助力我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速崛起。

目前，公司通過與山東大學等開展產(chǎn)學研合作，已申請產(chǎn)品相關專利19項，已獲得授權發(fā)明專利1項，實用新型專利4項，研發(fā)的12英寸全自動倒角機 MET-5800，打破國內(nèi)大硅片倒角機進口壟斷的局面，全自動倒角機 MET-5600成為國內(nèi)首臺成功替代日本進口的倒角機。

7月9日，SEMICON WEST 2024國際半導體展覽會在舊金山Moscone Center舉行。作為全球重要的半導體行業(yè)盛事之一，吸引了全世界眾多知名半導體廠家參會。江蘇晶工重點展示了全自動晶圓倒角機和全自動單片晶圓清洗機，吸引了來自美國、歐洲、印度、新加坡等地區(qū)客戶的關注。截至目前，江蘇晶工已與歐洲知名襯底廠家簽訂全自動晶圓倒角機的合同，標志著江蘇晶工產(chǎn)品開始走出國門。