作為2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)的重要系列活動(dòng)之一，9月26日，以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展在無(wú)錫舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，來(lái)自集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討中國(guó)集成電路創(chuàng)新發(fā)展之路。副市長(zhǎng)盧敏、科技部前沿技術(shù)司技術(shù)一處二級(jí)調(diào)研員曾維維、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)魏少軍、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)葉甜春出席活動(dòng)。

　　本次活動(dòng)為期3天，包括1個(gè)高峰論壇、4場(chǎng)專題分論壇、1場(chǎng)圓桌論壇和1個(gè)IC應(yīng)用展。2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域推動(dòng)“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”的重要平臺(tái)，致力于推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新與整機(jī)研發(fā)應(yīng)用，構(gòu)建芯片—器件—系統(tǒng)集成—整機(jī)應(yīng)用的供應(yīng)鏈交流合作平臺(tái)?；顒?dòng)中，“強(qiáng)芯中國(guó)—創(chuàng)新IC”評(píng)選發(fā)布，相關(guān)企業(yè)分別獲得卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)、創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)、新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)和優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。