9月25日，“芯生態(tài) 錫引力”2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)舉辦。

　　當(dāng)前新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命方興未艾，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在大有作為的變革期、窗口期、突破期。何以破局突圍、搶抓機(jī)遇？目光匯聚，無(wú)錫依托品牌盛會(huì)為全行業(yè)提升全球競(jìng)爭(zhēng)力、搶抓新機(jī)遇提供了創(chuàng)新方案，為國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展生態(tài)注入澎湃活力。

　　生態(tài)集成，凝聚“錫”引力

　　“集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，也是新型工業(yè)化的關(guān)鍵支撐。”謀定“一二三四五”戰(zhàn)略規(guī)劃的全新發(fā)展路線，無(wú)錫在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)蝶變升級(jí)過(guò)程中表現(xiàn)出了一往無(wú)前的勇氣和決心。

　　傾力為集成電路企業(yè)在錫發(fā)展提供一個(gè)如魚得水的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)一直是無(wú)錫不變的追求。據(jù)悉，無(wú)錫已建成國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心等國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)14個(gè)。

　　為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供金融等要素支撐，備受期待的無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金同步揭牌。該基金將采取“子基金+直投”方式，投向半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件，第三代半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)主體和設(shè)備，芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。當(dāng)日，還有東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心宣布啟用，無(wú)錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心揭牌。

　　企業(yè)是產(chǎn)業(yè)生態(tài)“冷暖”直觀感受者，同時(shí)也是推動(dòng)生態(tài)圈健康運(yùn)轉(zhuǎn)的重要參與者。大會(huì)同期，龍頭企業(yè)卓勝微“生態(tài)圈”活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，圍繞“如何推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備加快發(fā)展”主題，眾多企業(yè)家集聚于此共商發(fā)展政策。像這樣的“生態(tài)圈”活動(dòng)，此次會(huì)展期間共15場(chǎng)。

　　“生態(tài)建設(shè)600余家企業(yè)之所以能匯聚無(wú)錫、形成磅礴產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量的重要因素，也是無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)歷久彌新的金鑰匙。”無(wú)錫市工業(yè)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)，把大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)當(dāng)作生態(tài)完善的重要會(huì)場(chǎng)，“邀請(qǐng)企業(yè)項(xiàng)目落地?zé)o錫同時(shí)，也希望能為全國(guó)政產(chǎn)研金各界搭建合作橋梁，助推產(chǎn)業(yè)大生態(tài)上臺(tái)階。”

　　務(wù)實(shí)合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化

　　大會(huì)的終極目的是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。推動(dòng)“產(chǎn)業(yè)化”落地的務(wù)實(shí)舉措已見(jiàn)成效，大會(huì)上，總投資243億元的45個(gè)項(xiàng)目簽約，涉及晶圓制造、封測(cè)、集成電路裝備、半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。

　　成果倒推到組織的各個(gè)環(huán)節(jié)，市工業(yè)和信息化局相關(guān)人士介紹，大會(huì)前已將參會(huì)企業(yè)名單同步至各個(gè)板塊和特色園區(qū)，推動(dòng)對(duì)接合作“點(diǎn)到點(diǎn)”；大會(huì)同期還將有各創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽和企業(yè)路演舉辦，為產(chǎn)金合作、企企聯(lián)合提供廣闊舞臺(tái)。

　　探索“市場(chǎng)化辦展”新模式，2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)舉辦的同時(shí)，專業(yè)會(huì)展加持為此次大會(huì)增添含金量：第四屆IC應(yīng)用展、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)、第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)展覽展示舉行，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇等專業(yè)論壇年會(huì)舉辦。

　　據(jù)悉，參展企業(yè)數(shù)量超1000家，預(yù)計(jì)期間觀展人數(shù)將超過(guò)10萬(wàn)人。規(guī)?？涨巴瑫r(shí)質(zhì)感凸顯，90多家上市企業(yè)、100多家專精特新企業(yè)參會(huì)參展，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游，類型之全面為國(guó)內(nèi)之最。

　　逐浪追“芯”，探路新質(zhì)沃土

　　“在AI以及汽車芯片的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2030年有望突破1萬(wàn)億美元的體量；SEMI全球設(shè)備支出會(huì)有一個(gè)非常強(qiáng)勁的反彈，市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1270億美元……”國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)資深總監(jiān)馮莉與來(lái)自全國(guó)各地的業(yè)內(nèi)人士分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。壓力與機(jī)遇同行，在逆全球化的大背景下，如何找準(zhǔn)發(fā)展大勢(shì)，抓住控制點(diǎn)，搶占制高點(diǎn)？思想火花在太湖畔閃爍。

　　中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)戴博偉認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，芯片發(fā)展的存儲(chǔ)、面積、功率密度、功能“四堵墻”都對(duì)封裝技術(shù)提出了更高要求。

　　不久前，世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市白皮書，無(wú)錫名列第16位，國(guó)內(nèi)僅次于上海和北京。探路集成電路產(chǎn)業(yè)賦能新質(zhì)生產(chǎn)力“新路子”，無(wú)錫當(dāng)仁不讓，勇挑大梁。

　　從此次簽約的項(xiàng)目中不難發(fā)現(xiàn)，無(wú)錫正推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向智能座艙、車規(guī)芯片、機(jī)器人等未來(lái)產(chǎn)業(yè)及具更高價(jià)值的產(chǎn)業(yè)方向傾斜。此前，高通全訊射頻工廠二期在無(wú)錫落地，作為高通在中國(guó)重要的射頻相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地在全球布局中發(fā)揮重要作用。今年5月，高通在無(wú)錫舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會(huì)，雙方在產(chǎn)業(yè)層面的溝通與合作日益緊密，為無(wú)錫落地更多車規(guī)半導(dǎo)體的項(xiàng)目帶來(lái)幫助。

　　“無(wú)論是方興未艾的生成式AI還是逐漸進(jìn)入成熟階段的5G技術(shù)，都在開(kāi)啟全新的創(chuàng)新浪潮。”高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸認(rèn)為，作為全國(guó)唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級(jí)市，無(wú)錫“芯”生態(tài)正不斷釋放“錫”引力，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向“新”而行。