2月24日，晶合集成與思特威現(xiàn)場(chǎng)簽署長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIS工藝邁向新高度，增強(qiáng)高端CIS芯片國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力。

思特威是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CIS芯片廠商，根據(jù)TSR報(bào)告，2023年思特威在智慧安防領(lǐng)域CIS出貨量蟬聯(lián)全球第一，在車載領(lǐng)域位列全球第四位，在手機(jī)領(lǐng)域位列全球第五位。此次雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在全力攻克國(guó)產(chǎn)CIS Stacked工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，加速國(guó)產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高端CIS Stacked技術(shù)向更廣泛的智能手機(jī)應(yīng)用全面普及。

近年來，CIS（CMOS圖像傳感器）在智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)明顯。依據(jù)最新數(shù)據(jù)，CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的218億美元增長(zhǎng)至2029年的286億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.7%。不過，由于行業(yè)壁壘較高，海外龍頭企業(yè)至今占據(jù)CIS八成以上市場(chǎng)，尤其用于制造高端CIS的關(guān)鍵工藝CIS Stacked技術(shù)與國(guó)際領(lǐng)先水平相比存在一定差距。

自2020年攜手合作以來，晶合集成與思特威緊密協(xié)作，聯(lián)合開發(fā)的前照式、背照式等工藝平臺(tái)均已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。去年，雙方共同推出業(yè)內(nèi)首顆55納米背照式1.8 億像素超大靶面CMOS圖像傳感器。此外，雙方聯(lián)合開發(fā)的全新55納米Stack工藝平臺(tái)也將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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合肥通客戶端-合報(bào)全媒體記者 李后祥