編者按：今年2月，習(xí)近平總書記在民營企業(yè)座談會上強(qiáng)調(diào)：“新時代新征程民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景廣闊、大有可為，廣大民營企業(yè)和民營企業(yè)家大顯身手正當(dāng)其時?！睍r隔不久，總書記在參加十四屆全國人大三次會議江蘇代表團(tuán)審議時再次強(qiáng)調(diào)：“要全面落實(shí)民營企業(yè)座談會精神，一視同仁對待各種所有制企業(yè)，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境?！痹谏鷻C(jī)涌動的春天里，港城民營企業(yè)更加堅(jiān)定了勇立潮頭的發(fā)展信心，吹響了進(jìn)一步加快發(fā)展的號角。為充分展示全市民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展成果，反映港城民營企業(yè)搶抓發(fā)展機(jī)遇推動高質(zhì)量發(fā)展的積極探索和成功經(jīng)驗(yàn)，營造尊商重企良好環(huán)境，即日起，本報(bào)推出《港城民企“新”力量》專欄，敬請關(guān)注。
這個春天，DeepSeek大模型掀起熱潮，算力級芯片需求呈井噴之勢。
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，這家從海州區(qū)浦南鎮(zhèn)成長起來的企業(yè)，在功能性無機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域默默深耕了四十年的企業(yè)，正在以“填料藝術(shù)家”的角色融入全球高端算力芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。它用近千種規(guī)格的功能性無機(jī)非金屬粉體材料產(chǎn)品，為集成電路產(chǎn)業(yè)編織起一張堅(jiān)實(shí)的材料保障網(wǎng)。
如今，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于高性能服務(wù)器、高速通信、消費(fèi)電子、汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域，其年產(chǎn)量已達(dá)十幾萬噸，市場占有率躍居國內(nèi)市場首位，并在全球市場占得一席之地。
球形二氧化硅，這小小的顆粒，直徑僅有頭發(fā)絲的百分之一，甚至更小，卻在芯片制造的龐大版圖中，直接影響集成電路的穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和信號傳輸效率等性能。特別是球形二氧化硅因較好的流動性和填充率，被譽(yù)為芯片封裝“黃金材料”。超純、超細(xì)且球形完美的硅微粉，就像為芯片量身定制的堅(jiān)固鎧甲，能讓其附著的集成電路封裝遠(yuǎn)離空洞、開裂、膨脹等困擾，保障其穩(wěn)定運(yùn)行。
曾經(jīng)，我國芯片封裝領(lǐng)域?qū)﹄娮蛹壒栉⒎?，尤其是球形二氧化硅的進(jìn)口依賴嚴(yán)重。國外供應(yīng)商的壟斷，讓產(chǎn)品價格一路飆升，供貨周期也很漫長。
2000年，剛接手企業(yè)的李曉冬，懷揣著對行業(yè)的敏銳洞察，踏上了異國他鄉(xiāng)的考察之旅。這次考察，讓他看到了高端硅微粉市場的廣闊前景，也堅(jiān)定了聯(lián)瑞新材突破技術(shù)瓶頸的決心。曾經(jīng)連續(xù)三年，聯(lián)瑞新材將超過30%的銷售收入投入研發(fā)和技改中，成功實(shí)現(xiàn)從投料到產(chǎn)品出廠的全程自動化。同時，聯(lián)瑞新材積極與高校院所合作，做強(qiáng)科研攻堅(jiān)團(tuán)隊(duì)，全力研發(fā)球形二氧化硅的工藝技術(shù)和核心生產(chǎn)設(shè)備。
2010年，聯(lián)瑞新材成功通過江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目“大規(guī)模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化”的鑒定，這標(biāo)志聯(lián)瑞新材打破了國外對球形二氧化硅的技術(shù)壟斷。
走進(jìn)浦南鎮(zhèn)的聯(lián)瑞新材工廠，筆者親眼見證了神奇的材料變形記。工人們先用機(jī)器把天然水晶般的石英石分選出來，經(jīng)過打碎、清洗、精細(xì)研磨等工序，最終得到像面粉一樣細(xì)膩的二氧化硅粉末（專業(yè)名稱為結(jié)晶硅微粉）。為了讓這些“小顆?！备糜茫と藗冞€特意把它們的棱角磨圓，變成了表面圓溜溜的升級版硅微粉。
但這還不是最精彩的！這些圓角硅粉還要經(jīng)歷一場“高溫變形秀”。經(jīng)過粉碎篩選后，它們被送進(jìn)超高溫爐子（1600至2000℃），瞬間融化成液態(tài)。這時候就像小水滴遇到荷葉，在表面張力作用下自然收縮成一個個完美的小圓球。經(jīng)過這番蛻變，最終得到的球形硅微粉就像微型彈珠，不僅體積更小，用起來更順滑，還能承受更大壓力，是集成電路封裝重要材料。
聽起來是不是有點(diǎn)簡單，但要把直徑僅有頭發(fā)絲百分之一的硅微粉，一顆顆燒制成完美的球形，并且保證它們互不粘連，是一項(xiàng)極其艱巨的任務(wù)。
李曉冬打了個比方：“先進(jìn)封裝就像拼積木，如果要在固定的面積內(nèi)拼接更多的積木，并且要控制整體高度，那么單位空間內(nèi)積木的密度就會增加，對于材料的尺寸、穩(wěn)定性要求也就更為嚴(yán)格，并且積木會產(chǎn)生熱量，這樣高的密度，對于整體的散熱要求也會提高?！?/p>
在高性能芯片、高頻高速基板等對電子級填料性能要求極高的領(lǐng)域，電子填料需具備更小的粒徑、更低的放射性含量、更低介電損耗、高導(dǎo)熱性等性能，以滿足下游市場對于低傳輸損耗、低傳輸延時、高可靠性等要求。
以芯片為例，若想充分發(fā)揮其功能，離不開集成電路封裝這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。“集成電路封裝，宛如搭建一座宏偉的大廈，而球形硅微粉就是那不可或缺的優(yōu)質(zhì)‘沙子’，能讓這座大廈的結(jié)構(gòu)堅(jiān)如磐石，性能出類拔萃?！崩顣远蜗蟮乇扔鞯溃斑@就好比建筑工人在砌墻時，對沙子的選擇至關(guān)重要。粗細(xì)搭配恰到好處的沙子，才能砌出穩(wěn)固的墻體。沙子太粗，墻體就會出現(xiàn)空洞；沙子過細(xì)，墻體的強(qiáng)度就難以保證。同理，芯片封裝企業(yè)急需流動性好、高填充率的電子填料，為芯片保駕護(hù)航。”
如今，聯(lián)瑞新材的球形二氧化硅已經(jīng)能滿足當(dāng)前先進(jìn)芯片制備技術(shù)的需求，實(shí)現(xiàn)了全球主流封裝企業(yè)供貨的全覆蓋。
聯(lián)瑞新材的腳步并未停歇。李曉冬深知，打破技術(shù)壟斷只是萬里長征的第一步。第一代產(chǎn)品解決的是從無到有的問題，第二代聚焦產(chǎn)品質(zhì)量的提升和生產(chǎn)控制的優(yōu)化，第三代則致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、智能化的飛躍。隨著客戶需求和應(yīng)用場景的不斷變化，聯(lián)瑞新材不斷推陳出新，開發(fā)出多款性能卓越的硅微粉產(chǎn)品。從顆粒形貌的角形、球形，到顆粒大小的微米級、亞微米級、納米級，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品體系日益豐富，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎(chǔ)，多品類規(guī)格齊備的產(chǎn)品布局，滿足了不同客戶的多樣化需求。
在全球芯片邁向小型化的今天，超大規(guī)模集成電路對封裝材料提出了近乎苛刻的要求，不僅要超細(xì)超純，更要球形完美。聯(lián)瑞新材的硅微粉憑借其卓越的性能，成功滿足先進(jìn)封裝需求，真正做到了耐高溫、精準(zhǔn)無瑕、萬顆不粘連，并構(gòu)建了功能性無機(jī)非金屬粉體材料多品類的全工藝制備體系。
為滿足算力芯片封裝的更高需求，一座全新的工廠將于今年四季度在浦南鎮(zhèn)廠區(qū)投產(chǎn)?！奥?lián)瑞新材擁有獨(dú)立自主的系統(tǒng)化知識產(chǎn)權(quán)，生產(chǎn)的高端球形二氧化硅產(chǎn)品，在球形度、球化率與磁性異物等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到了國際先進(jìn)水平?！崩顣远袊@，“從浦南出發(fā)，走向世界的聯(lián)瑞新材，將繼續(xù)在粉體材料和超微顆粒領(lǐng)域繼續(xù)爬升高度、拓展寬度，和客戶同向而行。”
