日報訊 （記者朱文君）昨日上午，通富通達先進封測基地正式開工，通富通科項目新設備同日入駐。市委副書記、市長張彤參加開工活動。

通富先進封裝測試生產基地項目是2024年省級重大項目，包括通富通達和通富通科兩個子項目。通富通達項目主要涵蓋5G、存儲器、倒裝及晶圓級封裝等集成電路封裝產品，目前已取得樁基施工許可。通富通科項目租用市北高新區(qū)科學工業(yè)園標準廠房并新建約0.5萬平方米綜合廠房，投入封裝測試設備4000余臺/套。投資方通富微電子股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路先進封裝測試的國家級重點高新技術企業(yè)，是中國第二大集成電路封測企業(yè)。項目建成后將大幅擴展先進封測產能，進一步推動我市集成電路產業(yè)發(fā)展再上新臺階。

據(jù)悉，我市集成電路產業(yè)基礎較好，初步形成以封測為主體，向設計、制造、裝備和材料等領域前延后伸的全產業(yè)鏈，集聚了通富微電等一批知名企業(yè)，總體規(guī)模居全省第四。2023年，全市規(guī)上企業(yè)67家，實現(xiàn)產值329.9億元。

市領導凌屹，通富微電董事長、總裁石磊，名譽董事長石明達，崇川區(qū)主要負責同志以及相關金融機構代表等參加活動。