“我們擁有自主研發(fā)的底層核心技術(shù)，我們堅(jiān)定不移以科技創(chuàng)新促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，以新質(zhì)生產(chǎn)力助力無錫形成高質(zhì)量發(fā)展新優(yōu)勢。”2024年“無錫青年五四獎?wù)?rdquo;答辯現(xiàn)場，恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司董事長、總經(jīng)理吳超的演講催人奮進(jìn)。扎根梁溪創(chuàng)業(yè)7年多來，吳超帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)精耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)與制造，一步一步突破技術(shù)壁壘，成了行業(yè)佼佼者。

　　走進(jìn)山北街道金山北科技產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司，吳超正和團(tuán)隊(duì)成員討論著新的研發(fā)方案。而就在前一天，他們剛剛奮戰(zhàn)到深夜。正是憑借這股沖勁，恩納基一路沖進(jìn)了行業(yè)第一方陣，成了國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案提供商。1986年出生的吳超，自幼就喜歡鉆研科學(xué)，立志掌握一門技術(shù)。2016年9月，吳超在家鄉(xiāng)梁溪創(chuàng)辦了恩納基。“我們現(xiàn)在有近200人，初創(chuàng)時只有7人。”吳超告訴記者，當(dāng)初，團(tuán)隊(duì)成員在毫無經(jīng)驗(yàn)的情況下，只能通過購買世界著名封測廠商退役設(shè)備進(jìn)行研究。大家白天裝配，晚上調(diào)試，經(jīng)過無數(shù)次的實(shí)踐，終于成功復(fù)刻出了第一臺半導(dǎo)體封裝設(shè)備。

　　7年多來，吳超帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)致力于功率模塊、光通訊、傳感器、微波、激光雷達(dá)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)與制造，在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)工藝、產(chǎn)品質(zhì)量上深耕細(xì)作，申請專利百余件。2023年，憑借“一種多功能貼片機(jī)”，恩納基更是榮獲了無錫市第十四屆專利獎金獎。而今，作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，恩納基已成功研發(fā)出八大系列半導(dǎo)體封測設(shè)備，精度最高可達(dá)±3μm，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，并進(jìn)入一線用戶產(chǎn)線，成為比亞迪半導(dǎo)體、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、斯達(dá)半導(dǎo)、光迅科技等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。其中，IGBT功率模塊多芯片系統(tǒng)級封裝裝備國內(nèi)市場占有率達(dá)70%。

　　恩納基研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過潛心鉆研，于2021年率先在省內(nèi)研發(fā)出首臺IGBT功率模塊多芯片智能貼裝裝備，用于IGBT多芯片SIP系統(tǒng)級封裝，截至目前，已迭代7版，突破了IGBT芯片貼裝裝備的技術(shù)瓶頸，達(dá)到國際先進(jìn)水平。未來，恩納基也將在新發(fā)展理念的指引下，深耕半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域，繼續(xù)向高端化、智能化、綠色化邁進(jìn)。