7月1日，無錫高新區(qū)重點企業(yè)華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司(簡稱“華進公司”)二期項目主體結(jié)構(gòu)封頂。

　　2020年4月，華進公司獲準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，同年12月獲準設立國家級博士后科研工作站。

　　無錫高新區(qū)管委會副主任、新吳區(qū)副區(qū)長、無錫太湖國際科技園管理辦公室主任朱曉紅稱，華進二期項目主體結(jié)構(gòu)封頂，標志著國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設取得了階段性勝利。

　　華進公司二期項目地處無錫高新區(qū)微納園，項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓以及配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。(記者 孫權(quán))