7月1日，無(wú)錫高新區(qū)重點(diǎn)企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(簡(jiǎn)稱“華進(jìn)公司”)二期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。

　　2020年4月，華進(jìn)公司獲準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，同年12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站。

　　無(wú)錫高新區(qū)管委會(huì)副主任、新吳區(qū)副區(qū)長(zhǎng)、無(wú)錫太湖國(guó)際科技園管理辦公室主任朱曉紅稱，華進(jìn)二期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，標(biāo)志著國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)取得了階段性勝利。

　　華進(jìn)公司二期項(xiàng)目地處無(wú)錫高新區(qū)微納園，項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓以及配套動(dòng)力廠房和倉(cāng)儲(chǔ)建筑等建筑面積約25000平方米，項(xiàng)目總投資6億元。(記者 孫權(quán))