日報訊 （記者黃艷鳴）昨天上午，通州區(qū)制局半導(dǎo)體先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目正式開工。這是該區(qū)2025年首個開工建設(shè)的重大項目，將為全區(qū)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

該項目總投資10.5億元，由制局半導(dǎo)體（南通）有限公司投資新建，致力于為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設(shè)計、成本的限制。據(jù)悉，制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，可為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。項目的順利開工，標志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領(lǐng)先的目標邁出了堅實一步。

制局半導(dǎo)體先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目落戶在通州重要產(chǎn)業(yè)基地——南通高新區(qū)。南通高新區(qū)近年來圍繞重點產(chǎn)業(yè)鏈精準招商，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。園區(qū)在芯片設(shè)計、電路板制造、材料、裝備及零部件等多個環(huán)節(jié)，已逐步形成規(guī)模優(yōu)勢。制局半導(dǎo)體項目落地精準填補了園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈中高端封裝測試領(lǐng)域的短板，極大突破了芯片設(shè)計、模組制造和應(yīng)用場景的發(fā)展瓶頸。