近日，晶合集成公布的2023年度報告顯示，面對OLED 面板產(chǎn)業(yè)及汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化機遇，該企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，提升核心競爭力。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達 10.58 億元，較上年同期增長 23.39%。

隨著合肥新型顯示、新能源汽車、集成電路、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，“芯屏汽合”“急終生智”已成為合肥現(xiàn)象級產(chǎn)業(yè)地標。晶合集成相關負責人表示，公司將充分發(fā)揮本地終端市場距離近、規(guī)模大的優(yōu)勢，依靠成熟的制程制造經(jīng)驗，配套服務于合肥產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，提供關鍵芯片，促進產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展。

營收排位居全球第九位

日前，TrendForce 集邦咨詢公布 2023 年第四季度晶圓代工行業(yè)全球市場營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。

從 2023 年季度經(jīng)營情況看，公司經(jīng)營逐季向好，季度營收環(huán)比不斷增長。2023 年季度營收分別為 10.90 億、18.80 億、20.47 億、22.27 億，自二季度起營收季度環(huán)比增長率分別為 72.50%、8.90%、8.77%。

從產(chǎn)品結構看，公司90-55nm產(chǎn)品貢獻營收達56%。目前，公司已實現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺的量產(chǎn)，正在進行 40nm、28nm 制程平臺的研發(fā)。

從研發(fā)投入看，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為 14.60%，較 2022 年增加 6.07 個百分點；擁有研發(fā)人員 1,660 人，占總人數(shù)比例為 36.13%，研發(fā)人員中碩士及以上學歷占比為 61.75%；新增專利 275 個，其中發(fā)明專利 231個，截至報告期末公司累計獲得專利 694 個。

此前，晶合集成披露業(yè)績指引，預計2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入20.7億元至23億元之間，預計綜合毛利率在 22%至 29%之間。2023年同期，公司營業(yè)收入約為 10.9億元，綜合毛利率為 8.02%。

晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，市場需求逐步釋放。公司積極調(diào)整銷售策略，與下游客戶維持穩(wěn)定合作，產(chǎn)能利用率及銷量較上年同期有較大增長。

布局“新賽道”搶占制高點 

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)及應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節(jié)點的晶圓代工服務。其產(chǎn)品主要應用于智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

年度報告顯示，晶合集成正積極布局 OLED 驅(qū)動芯片與入汽車電子芯片市場，搶占相關行業(yè)發(fā)展機遇。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年 OLED 驅(qū)動芯片出貨量約 10 億顆，預計 2026 年達到 15 億顆。在OLED 驅(qū)動芯片代工領域，晶合集成正在進行 40nm 和 28nm 的研發(fā)，未來將具備完整的OLED 驅(qū)動芯片工藝平臺。

隨著汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢，每輛車的半導體含量正在穩(wěn)步增加。根據(jù)標準普爾的預測，每輛汽車的平均半導體含量未來七年內(nèi)將增長 80%，從 2022 年的 854 美元增長到 2029 年的 1542 美元。

針對汽車產(chǎn)業(yè)鏈的需求，晶合集成持續(xù)布局車用芯片市場。報告期內(nèi)，公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯(lián)盟，已初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。同時，公司已取得國際汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證，并通過多個工藝平臺的車規(guī)驗證。未來公司將持續(xù)推進車規(guī)工藝平臺認證，全面進入汽車電子芯片市場。

此外，針對 AR/VR 微型顯示領域，公司正在進行硅基 OLED 相關技術的開發(fā)，已與國內(nèi)面板領先企業(yè)展開深度合作，加速應用落地。

合肥通客戶端—合報全媒體記者 李后祥