近日，計劃總投資11.6億元的連創(chuàng)芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目正式落地我市，這標志著我市芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)了向上延伸。

此次落戶的項目將以無錫連云港專精特新產(chǎn)業(yè)園為載體，建設一座現(xiàn)代化的芯片封裝測試工廠。項目分為二期，其中一期項目將建設QFN系列封裝測試生產(chǎn)線、SMT（電子電路表面組裝技術）貼片組裝工藝生產(chǎn)線，配備晶圓磨劃、高速貼片機等先進設備，達產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，形成年封裝測試3億顆芯片、SMT貼片1500萬片的規(guī)模化制造能力。二期項目將建設集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號鏈、消費級SOC（電池荷電狀態(tài)）等芯片研發(fā)并將建設智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機模組等終端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。