蘇州工業(yè)園區(qū)聚力新項(xiàng)目建設(shè)，推動集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。1月19日上午，路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目奠基開工。項(xiàng)目投資20億元人民幣，占地面積74畝，建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力，技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到28nm，以自主核心技術(shù)加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

該項(xiàng)目分兩期建設(shè)。其中，一期規(guī)劃投資約14.39億元，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)45nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版；二期規(guī)劃投資約5.61億元，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)28nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等集成電路半導(dǎo)體芯片制造、封裝領(lǐng)域。

多年來，集成電路一直是園區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)。早在2005年，園區(qū)就被認(rèn)定為首批國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，經(jīng)過十幾年精耕細(xì)作，形成了以“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測試”為核心，以設(shè)備、原材料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，位列“第三代半導(dǎo)體最具競爭力產(chǎn)業(yè)園區(qū)”榜首。2023年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破850億元，約占全市3/4，企業(yè)集聚度、技術(shù)水平和人才儲備均居全國前列。