錫企成功填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備金屬原子層沉積領(lǐng)域的空白。11月22日上午，就在研微半導(dǎo)體落戶無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)兩周年之際，該企業(yè)自主研發(fā)的首臺(tái)國(guó)內(nèi)先進(jìn)納米制程原子層沉積設(shè)備發(fā)車出廠，交付國(guó)內(nèi)頭部客戶。

　　研微公司的創(chuàng)始人、CEO林興博士介紹，這臺(tái)300mm半導(dǎo)體設(shè)備針對(duì)芯片中高深寬比結(jié)構(gòu)的臺(tái)階覆蓋不良等問(wèn)題，可以提供優(yōu)異的沉積均勻性和一致性，在精度、效率及穩(wěn)定性等方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

　　不僅如此，該設(shè)備還能夠有效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體邏輯芯片向5nm及更先進(jìn)制程推進(jìn)和線寬縮小所帶來(lái)的電阻率上升問(wèn)題，用先進(jìn)ALD的方法沉積新一代金屬材料，一舉解決這一長(zhǎng)期困擾行業(yè)發(fā)展的難題。“待批量化生產(chǎn)后，具有較高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。”研微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

　　目前，研微已有多款原子層沉積設(shè)備產(chǎn)品完成樣片檢測(cè)，正逐步進(jìn)入客戶工廠進(jìn)行驗(yàn)證生產(chǎn)。值得一提的是，研微研發(fā)的High-K材料的原子層設(shè)備采用全球首創(chuàng)的雙腔架構(gòu)，在同樣占地面積的情況下實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能提升近兩倍。綜合性能、價(jià)格等因素，與同類產(chǎn)品相比，這款產(chǎn)品可降低用戶綜合使用成本30%—40%。

　　研微半導(dǎo)體作為經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路裝備領(lǐng)域的代表企業(yè)，致力于半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。從單項(xiàng)技術(shù)突破到產(chǎn)品線多元化發(fā)展，企業(yè)已擁有國(guó)內(nèi)最全且最先進(jìn)的ALD設(shè)備技術(shù)和外延設(shè)備技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出多款整機(jī)設(shè)備，成為高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒。

　　“企業(yè)在這里能放心投資、省心辦事、順心生活。”林興感慨。經(jīng)開(kāi)區(qū)不僅為其爭(zhēng)取了超5000萬(wàn)元的“耐心資本”支持，還協(xié)助對(duì)接了東南大學(xué)集成電路學(xué)院等優(yōu)質(zhì)科研資源，搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)，全方位支持企業(yè)做大做強(qiáng)，同時(shí)，經(jīng)開(kāi)區(qū)還通過(guò)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境、完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等措施，為企業(yè)發(fā)展提供有力保障。目前企業(yè)員工人數(shù)達(dá)150人，吸引近10位海歸博士全職加入，其中1人入選國(guó)家人才計(jì)劃、3人入選太湖人才計(jì)劃。

　　經(jīng)開(kāi)區(qū)負(fù)責(zé)人表示，經(jīng)開(kāi)區(qū)將一如既往地為企業(yè)提供全天候、全流程、全方位服務(wù)，打造“成本最低、信譽(yù)最好、效率最快、回報(bào)最高”的投資福地。

　　集成電路作為無(wú)錫歷史悠久的“王牌產(chǎn)業(yè)”，也是經(jīng)開(kāi)區(qū)“4+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局。目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)以太湖灣信息園為核心承載區(qū)，精準(zhǔn)聚焦集成電路設(shè)計(jì)、裝備及核心零部件賽道，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地生根，現(xiàn)已集聚生態(tài)圈企業(yè)近60家。