走進衡所華威電子材料有限公司的智能工廠，動態(tài)立體貨架自動存取，AGV機器人穿梭運送物料，X-RAY設備在線精準識別封裝缺陷，MES進度看板實時監(jiān)控每條生產(chǎn)線的各項指標，12條生產(chǎn)線馬力全開，24小時滿負荷運行，年產(chǎn)量超1萬噸。這座新晉“江蘇省先進級智能工廠”，正以“未來感”場景為中國半導體封裝材料國產(chǎn)化注入鮮活動能。

　　作為國內(nèi)首家專業(yè)從事半導體芯片封裝用環(huán)氧模塑料（EMC）的國家高新技術(shù)企業(yè)，衡所華威深知其產(chǎn)品“芯片外衣”的戰(zhàn)略意義。集成電路產(chǎn)業(yè)屢遭國際技術(shù)封鎖，環(huán)氧塑封料特別是高端品類長期被日韓巨頭壟斷。其中，高端壓縮模環(huán)氧塑封料是實現(xiàn)HBM3、DDR6等新一代高端存儲芯片封裝的關鍵，封裝時無需注塑壓力，模流平緩，成本更低。此前國內(nèi)量產(chǎn)為零，全球市場基本由日本企業(yè)掌控。另一尖端材料MUF（底部填充塑封料）核心技術(shù)亦長期被日韓巨頭把持。

　　無論從巨大的市場需求，還是產(chǎn)業(yè)鏈安全角度，高端環(huán)氧塑封料自給自足都刻不容緩。破局之戰(zhàn)在聯(lián)合創(chuàng)新中打響。2024年，衡所華威與日本衡所株式會社、國家半導體照明應用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心優(yōu)勢互補，在原料修飾、配方設計、產(chǎn)品驗證等方面攻堅，終于打破高端壓縮模環(huán)氧塑封料國內(nèi)量產(chǎn)為零的窘境。

　　與此同時，在國家科技部項目《高端芯片封裝用塑封料應用研究》的支持下，衡所華威與中國科學院深圳先進技術(shù)研究院合作，成功開發(fā)出3款對標國際水平的MUF封裝用GR920系列產(chǎn)品，在江蘇長電科技驗證中性能媲美國際量產(chǎn)產(chǎn)品。其中可替代日本住友G311的底部填充MUF產(chǎn)品已獲長電科技認可并量產(chǎn)上市；高端壓縮模用環(huán)氧塑封料GR910系列，也通過上海宏茂微驗證并實現(xiàn)批量供貨。

　　核心技術(shù)突破的背后，是智能制造體系的強力支撐。衡所華威投資2000萬元啟動“智改數(shù)轉(zhuǎn)”項目，以SAP（企業(yè)管理系統(tǒng)）、MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、WMS（倉儲管理系統(tǒng)）、QMS（質(zhì)量管理系統(tǒng)）四大系統(tǒng)構(gòu)成“數(shù)據(jù)中樞”。在倉儲環(huán)節(jié)，動態(tài)立體貨架與智能分揀系統(tǒng)使庫存準確率升至99.5%，人力成本降低15%；X-RAY檢測技術(shù)讓缺陷識別準確率高達98%，不良品流出率下降80%。研發(fā)中心與生產(chǎn)體系深度集成，新產(chǎn)品開發(fā)周期縮短40%。

　　如今，衡所華威的環(huán)氧模塑料覆蓋KL、GR、MG三大系列三百余種型號，核心技術(shù)達國際領先水平。其高導熱產(chǎn)品可滿足5G基站、新能源汽車等高端領域的嚴苛散熱需求，服務英飛凌、安森美、長電科技等全球頭部半導體企業(yè)。

　　從打破“零量產(chǎn)”的艱難研發(fā)，到為“中國芯”披上自主可控的“國產(chǎn)外衣”，衡所華威以智能化與硬科技的雙重突破證明：在半導體材料這一關鍵戰(zhàn)場，港城民企正成為不可或缺的中國力量。智能化非終點，而是新起點，“中國芯”背后的隱形支柱，正以硬實力讓世界重新認識中國材料。