隨著半導(dǎo)體市場回暖，市場需求穩(wěn)步恢復(fù)，晶合集成在2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入、歸母凈利潤較上年同期增長紛紛超過100%的佳績。4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。

在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。

自成立以來，晶合集成不斷加大研發(fā)投入力度，強化技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力，今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。晶合集成在一季度也迎來新產(chǎn)品涌現(xiàn)，即實現(xiàn)55納米代工平臺50M單芯片、高像素及1400萬堆棧式圖像傳感器芯片批量量產(chǎn)，同時，40納米OLED顯示驅(qū)動芯片首次成功點亮面板，將于第二季度實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

合肥通客戶端-合報全媒體記者 李后祥