記者 查睿

  北京時間10月22日凌晨，高通在美國夏威夷發(fā)布新一代旗艦級芯片驍龍8至尊版。當晚，高通在上海宣布驍龍8至尊版將在國內(nèi)智能手機及汽車上首發(fā)，并將參展第七屆進博會。

  “今年進博會將是驍龍8至尊版發(fā)布后第一次在國際大型展會上亮相，我們堅信中國絕對是驍龍芯片應用最廣泛的市場。”高通公司全球副總裁侯明娟告訴記者，小米、榮耀、iQOO、一加等中國品牌將在全球率先搭載最新芯片，10月底將陸續(xù)發(fā)布新款旗艦手機。

  據(jù)介紹，驍龍8至尊版包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）等，將幫助智能手機實現(xiàn)終端側多模態(tài)生成式AI應用。與上一代相比，驍龍8至尊版的CPU性能提升超過45%，GPU（用于游戲等運算）提升了40%，NPU（用于AI相關處理）提升了45%以上。目前，中國已發(fā)布了20多款搭載頂級驍龍旗艦芯片的商用終端。