原題：江蘇無錫高新區(qū)——

　　融資優(yōu)化，助力企業(yè)成果轉化

　　記者：成果轉化和擴大生產，都離不開資金支持。怎樣創(chuàng)新投融資機制，為高新區(qū)內企業(yè)提供助力?

　　江蘇無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國：我們高新區(qū)內，以集成電路、智能裝備等為主導產業(yè)的創(chuàng)新型企業(yè)占了絕大多數(shù)，其中初創(chuàng)型企業(yè)過半。它們中的相當一部分，手握專利技術，但在“從1到10”邁進過程中可能會遭遇融資難題。

　　我舉個例子，無錫亙芯悅科技有限公司，是一家由院士團隊組建并招引落地的初創(chuàng)型企業(yè)。它在半導體檢測方面擁有多項先進技術及發(fā)明專利，但在技術轉化中同樣面臨資金需求量大的挑戰(zhàn)。

　　怎么辦?我們創(chuàng)新投融資機制，通過將財政撥款轉化為投資款的“撥轉投”模式，為企業(yè)提供了5000萬元科技補貼，共擔前期發(fā)展風險，到了2024年初進展到第一輪市場化融資時，結合項目實際情況，將這筆補貼按照融資的市場價格調整為投資，持續(xù)對企業(yè)進行關注和服務。

　　這樣一來，不僅解決了企業(yè)短期資金需求，還為企業(yè)帶來產業(yè)鏈資源對接、市場拓展等增值服務，同時也增加了補貼資金回籠的渠道和方式，讓財政資金的流轉與使用效率更高——同樣的一筆錢，現(xiàn)在可以支持更多企業(yè)了!

　　截至2024年底，高新區(qū)已有3家企業(yè)得到“撥轉投”機制支持，良好的效果也激勵我們不斷探索創(chuàng)新發(fā)展路徑。

　　中央經濟工作會議提出“深化資本市場投融資綜合改革”“提高資金使用效益”，我們會對“撥轉投”機制的流程進一步規(guī)范、優(yōu)化，讓更多“人才+硬科技”的企業(yè)獲得精準、及時的支持。對已實施的項目，也會及時跟進，做好產業(yè)配套服務，牽線搭橋做好投后賦能。