原標題：比國內外同類競品成本大幅降低，性能提高一點五倍

　　給芯片散熱，這家企業(yè)有“涼”方

　　6月11日，在六合產業(yè)科技創(chuàng)新港航空航天產業(yè)園內，記者看到南京瑞為新材料科技有限公司的多條產線正加速運轉，一件件形狀各異的熱沉片魚貫而出。這個看似不起眼的小方塊，卻是由鉆石原石打造，能解決新一代芯片散熱難題。

　　散熱是芯片發(fā)展中的重要問題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命?！艾F(xiàn)代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發(fā)明顯，相關產業(yè)企業(yè)都在加大對技術方案的投入，勢必要發(fā)展一套可持續(xù)的散熱技術方案?！痹摴径麻L、南京航空航天大學機電學院教授王長瑞為記者展示了公司的第一代產品——芯片熱沉。

　　一塊平平無奇的金屬板小到米粒大小，大到筆記本電腦那么大，實際上由金剛石和鋁、銅等材料復合而成，有強大的導熱性能，“當裸芯片被焊接在芯片熱沉上，芯片產生的熱量將會被快速導出，以確保核心部件能正常工作。”

　　金剛石是世界上迄今為止導熱性能最好的物質材料，與銅、鋁等金屬復合可以實現(xiàn)高熱導和可調熱膨脹等性能，大幅提升了散熱性能，但技術難度也很大，“金剛石就是鉆石的原石，硬度極高。”王長瑞打了個比方，“金剛石與銅、鋁等金屬之間牢固結合非常困難，就像一滴水滴在荷葉上。”該公司迎難而上，獨創(chuàng)了一種新型制造工藝，解決了這一復合材料的制備難題并實現(xiàn)量產，“金剛石/金屬復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，目前市場上還沒有同類產品實現(xiàn)量產。比起國內外同類競品，它的成本大幅降低，卻可以將性能提高1.5倍以上?！?/p>

　　憑借產品獨有的技術優(yōu)勢，瑞為新材料自2021年12月成立以來，已經(jīng)與中國電科集團、航天科工等十大軍工企業(yè)及民用標桿企業(yè)開展合作，目前該公司已完成三輪融資，天使輪由清華無限基金領投，A輪由5G產業(yè)基金明智資本領投、清華水木創(chuàng)投跟投，A+輪由毅達資本領投，多家知名機構跟投。

　　一邊融資一邊投產，企業(yè)一直馳騁在發(fā)展“快車道”?！?022年公司產值200萬元，2023年1700萬元，今年將達到8000萬元?！蓖蹰L瑞認為，產值的指數(shù)級上漲，一方面來源于先進的技術，另一方面是迫切的市場需求。企業(yè)和高校深度融合是加快發(fā)展新質生產力的重要路徑，“大學瞄準的是高精尖研究，但企業(yè)關注的是需要立刻解決的產業(yè)難題，這兩者在過去就像是平行線，沒有實現(xiàn)真正結合?！?/p>

　　2021年，南京航空航天大學攜手南京六合區(qū)，簽約共建南航國際創(chuàng)新港。王長瑞找到了創(chuàng)業(yè)良機，“我曾在中國電子科技集團公司第十四研究所工作多年，對電子裝備領域全鏈條需求都十分熟悉，所以創(chuàng)業(yè)時我們是面向市場需求結合學校前沿技術尋找平衡點?！蓖蹰L瑞介紹，在企業(yè)主導需求基礎上疊加學校資源的創(chuàng)業(yè)模式，可以更快縮短產學研周期。比如，公司自主搭建的生產線是不斷優(yōu)化的，會根據(jù)產品需求更新設計，“生產線差不多一周一個樣，接下來我們還要依托南航的機器人技術，將半自動生產線改造成全自動生產線?！?/p>

　　公司忙碌的生產線上，不僅有芯片熱沉，第二代、第三代產品都已經(jīng)實現(xiàn)量產。記者看到，第二代產品中異面型結構，工藝更加復雜?！霸诘漠a品中，我們還采用了獨創(chuàng)的制造技術，實現(xiàn)載片和殼體的一體化?！蓖蹰L瑞介紹，過去芯片都采用二維封裝方式，如今三維封裝漸成趨勢，第三代產品可以更好滿足下一代智能芯片的復雜需求。

　　目前該公司所開發(fā)的各類高導熱材料已在中電科、中核、航空航天等軍、民用場景中進行充分驗證與批量應用，未來在5G、新能源發(fā)電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等領域具備廣闊應用前景，“比如5G電站能耗很大，使用該技術后可以實現(xiàn)24小時工作，且壽命可提高3至5倍?！蓖蹰L瑞充滿信心地表示，到2026年公司預計產能達到1000萬—1200萬片、營收5億元?！拔磥?，我們不僅要生產制造功能化產品，還將聚焦散熱領域生產更為復雜的封裝集成化產品，通過系統(tǒng)熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發(fā)、綜合熱測試等為芯片散熱問題提供全鏈條的熱管理方案。”