近日，走進位于余姚低塘街道的寧波江豐同芯半導體材料有限公司，一臺臺身穿“白衣”的精密設備整齊排列，一片片覆銅陶瓷基板在機械手之間有序推移。

覆銅陶瓷基板是第三代半導體芯片的重要載體，散熱好、絕緣佳、抗彎強度高，在國內(nèi)650億元規(guī)模的半導體封裝材料市場需求中，供不應求。但覆銅陶瓷基板技術門檻高，屬于典型的“卡脖子”技術。2022年4月，寧波江豐電子材料股份有限公司投資成立江豐同芯，組建創(chuàng)新團隊、加大研發(fā)投入，最終實現(xiàn)覆銅陶瓷基板“寧波造”。

目前，江豐同芯已掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，其產(chǎn)品廣泛應用于第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領域。

不光是江豐同芯，朝著國家特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地加速前進的寧波，正通過引進、培育一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，持續(xù)發(fā)力，不斷填補集成電路產(chǎn)業(yè)的“空白”。

超高純金屬材料和濺射靶材是制造半導體芯片的關鍵材料，指甲蓋大小的芯片上，密布著上萬米金屬導線。導線對金屬純度要求極高，需達到99.999%。全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的加速重構(gòu)，讓江豐電子負責人敏銳地覺察到“危中之機”。

當前，江豐電子正加緊在超高純度金屬材料領域攻關，其超高純鈦、鉭、鈦、錳生產(chǎn)線已在國內(nèi)完成布局。

全面發(fā)力的不光是余姚，在鎮(zhèn)海，睿晶半導體正在為6月正式投產(chǎn)做準備。按照計劃，睿晶半導體項目一期將月產(chǎn)掩模2000片，實現(xiàn)年產(chǎn)值12億元；二期將在一期的基礎上，新增月產(chǎn)能2000片，新增年產(chǎn)值18億元。

在前灣新區(qū)，清純半導體已成長為國內(nèi)領先的碳化硅功率器件設計方和供應商，是目前國內(nèi)唯一能夠在碳化硅器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平的企業(yè)。

距離清純半導體不遠處，中電化合物的8英寸碳化硅襯底正從一條條超凈車間的生產(chǎn)線上下線。這些碳化硅襯底將廣泛應用于電動汽車、光伏、儲能、柔性電網(wǎng)、5G基站等領域?！霸谔蓟璁a(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中技術壁壘最高、價值最大的環(huán)節(jié)?！敝须娀衔镓攧湛偙O(jiān)文宇飛說，它同樣是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的風口。

“如今寧波集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展‘東風’正盛?！笔薪?jīng)信局相關負責人說，數(shù)據(jù)顯示，去年寧波特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)增加值123.27億元，同比增長15%，增速喜人。

按照計劃，寧波將圍繞“集成電路材料、裝備—集成電路設計—芯片制造—封裝測試—行業(yè)應用”這條全產(chǎn)業(yè)鏈，聚力打造前灣新區(qū)、北侖、鎮(zhèn)海及鄞州四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，朝著國家特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地加速前進。