11月16日，2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)專題論壇在南通舉辦。以封裝測(cè)試工藝設(shè)備的創(chuàng)新和機(jī)遇等為主題的5場(chǎng)專題論壇同步進(jìn)行，業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)代表們齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)展開交流與探討，共商封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代發(fā)展之路。

　　近年來(lái)，面對(duì)全球半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備與材料市場(chǎng)寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，包括南通企業(yè)在內(nèi)的國(guó)內(nèi)封測(cè)中堅(jiān)力量和新秀勢(shì)力不斷迎難而上，推陳出新，在原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝工藝及設(shè)備、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品等方面取得重大突破，持續(xù)為中國(guó)制造業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

　　此次論壇上，來(lái)自知名企業(yè)、科研院校、投資機(jī)構(gòu)的近50位專業(yè)人士作了專題演講，分析產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，探討封測(cè)設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、材料以及產(chǎn)業(yè)鏈面臨的難題和機(jī)會(huì)，聚焦傳感器、MCU、功率、電源管理、射頻、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體元件及設(shè)備終端和硬件，就服務(wù)5G、新能源汽車、智能自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)，推出相關(guān)的解決方案。(記者 劉璐)