記者了解到，聯(lián)合微電子中心落戶在新站高新區(qū)東淝河路與西淝河路交口西北角(合肥綜合保稅區(qū)東側(cè))。建成后，將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

根據(jù)方案，聯(lián)合微電子中心以匯聚全球高端微電子人才、突破產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)、加速產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展為目標(biāo)，努力建成國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的微納米技術(shù)創(chuàng)新、科研應(yīng)用一體化的研究基地、國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

打造高校和企業(yè)間的研發(fā)平臺(tái)

記者獲悉，聯(lián)合微電子中心的定位就是國家級(jí)、國際化、開放式的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究機(jī)構(gòu)，通過搭建穩(wěn)定開放的研發(fā)平臺(tái)，提供研發(fā)服務(wù)，開展技術(shù)交流，培養(yǎng)人才，打造一個(gè)介于高校院所和企業(yè)之間的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

根據(jù)合肥綜合性國家科學(xué)中心建設(shè)方案，聯(lián)合微電子中心主要規(guī)劃建設(shè)8英寸線(130nm)中試平臺(tái)以及封裝測試平臺(tái)、設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、可靠性及失效分析平臺(tái)等，聚焦集成電路新工藝、新材料、新結(jié)構(gòu)等方面，開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，獲得集成電路制造關(guān)鍵工藝的核心解決方案和成套產(chǎn)品工藝、設(shè)備的開發(fā)。

聯(lián)合微電子中心的打造，將為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增添重要的開放性研發(fā)平臺(tái)。按照規(guī)劃，聯(lián)合微電子中心的先期項(xiàng)目以先進(jìn)微電子、微系統(tǒng)3DIC、硅光子集成、新型MEMS傳感器和下一代存儲(chǔ)等為技術(shù)方向，打造開放式產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)和前瞻性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，后續(xù)項(xiàng)目將根據(jù)市場變化等情況不斷充實(shí)調(diào)整。 (倪奇 記者 蘇曉瓊)》》》推薦閱讀：合肥綜合性國家科學(xué)中心建設(shè)助推高校發(fā)展 合肥高校將有更多“世界一流”