中新社華盛頓2月23日電 (記者 沙晗汀)美國商務(wù)部部長雷蒙多當(dāng)?shù)貢r間23日在華盛頓發(fā)表講話說，到2030年，將在美國境內(nèi)建成兩個芯片產(chǎn)業(yè)集群。

　　去年7月，美國國會兩院通過《芯片和科學(xué)法案》。美國總統(tǒng)拜登去年8月正式簽署該法案。該法案總額高達(dá)527億美元，旨在對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

　　雷蒙多當(dāng)天在位于華盛頓的喬治城大學(xué)發(fā)表講話，號召政府、商界、高校聯(lián)合起來，在美國境內(nèi)打造芯片產(chǎn)業(yè)集群。

　　雷蒙多說，每個芯片產(chǎn)業(yè)集群將包括工廠、研發(fā)實驗室以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，將創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪工作崗位。美國旨在生產(chǎn)“在價格上有競爭力的”芯片，這些芯片將用于汽車、醫(yī)療設(shè)備以及國防工業(yè)等。雷蒙多強調(diào)，“芯片問題從本質(zhì)上來說關(guān)乎國家安全”。

　　雷蒙多還表示，美國政府將出資110億美元建設(shè)國家半導(dǎo)體技術(shù)中心。該中心旨在解決半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域面臨的重要問題，以保證美國未來在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，包括量子計算、材料科學(xué)、人工智能等。

　　據(jù)美國媒體報道，商務(wù)部下周將開啟針對芯片項目補貼的申請，美國半導(dǎo)體公司將可以申請該項目補貼。