2月17日，在第68屆國際固態(tài)電路會議上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達(dá)到38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測距離的新紀(jì)錄。

　　受疫情影響，發(fā)布會在線上舉行。此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨螅捎玫统杀綜MOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝)，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列。據(jù)專家介紹，該款毫米波雷達(dá)芯片在24mm×24mm空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案，有望拉動智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。

　　下一步，中國電科38所將對毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據(jù)應(yīng)用需求的擴(kuò)展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變，根據(jù)具體應(yīng)用場景提供一站式解決方案。

　　國際固態(tài)電路會議于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)發(fā)起成立，通常是各個時(shí)期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地，被認(rèn)為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會”。在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。例如：世界上第一個TTL電路，世界上第一個GHz微處理器，世界上第一個CMOS毫米波電路等等。入選該會議的科研成果，代表著當(dāng)前國際集成電路領(lǐng)域的最高科技水平。(記者 汪永安)