9月27日，位于宜興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目投產(chǎn)。江蘇省人大常委副主任、無錫市委書記李小敏宣布項目正式投產(chǎn)。

　　該項目由李小敏掛鉤推進，中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、浙江晶盛機電、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團三方投資組建，總投資30億美元。2017年10月12日簽約，同年12月28日開工，主要生產(chǎn)8英寸、12英寸硅片。據(jù)悉，大直徑硅片是制造集成電路的主要原材料，長期以來我國主要依靠進口。中環(huán)股份整合天津、內(nèi)蒙古及無錫三地優(yōu)勢資源，進行全國產(chǎn)業(yè)布局，打造國內(nèi)規(guī)模最大的大直徑半導(dǎo)體硅片研發(fā)生產(chǎn)基地。這是無錫市繼華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目后，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域又一重大突破，形成“原材料在宜興、芯片制造在市區(qū)、封裝測試在江陰”的無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局，推動我國半導(dǎo)體硅片材料國產(chǎn)化進程。

　　據(jù)悉，繼8英寸產(chǎn)線投產(chǎn)后，12英寸產(chǎn)線明年1月有望試生產(chǎn)。項目達產(chǎn)后8英寸拋光片年產(chǎn)能900萬片，12英寸拋光片年產(chǎn)能720萬片。 (新華日報記者 邵生余)