3月20日到3月22日，SEMICON China 2024展會在上海新國際博覽中心啟動，徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織鑫華半導(dǎo)體、中環(huán)領(lǐng)先、博康信息、魯汶儀器、華興激光、中科智芯、天科合達、科沛達等8家企業(yè)，參加本次盛會。

展會為企業(yè)打造交流經(jīng)驗、分享技術(shù)的平臺，參展企業(yè)涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。我市集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的發(fā)展，在材料/設(shè)備領(lǐng)域具備自己的特色和優(yōu)勢，鑫華的電子級多晶硅、中環(huán)的大硅片、博康的光刻膠、魯汶的刻蝕機在細分領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，天科合達公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品。我市企業(yè)參展，既展示企業(yè)核心產(chǎn)品、拓展了市場，也提升了徐州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。